深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心

-------- 深圳市企业简介

最近更新时间：2024-12-12 13:21:53

深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心，于2003年9月24日在深圳注册成立。在法人肖国伟经营下，属于其他专业技术服务业，主营行业为其他专业技术服务业。深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心办公地址为广东省深圳市南山区高新南一道国微研发大厦一层，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。

企业基本信息

企业名称： 深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心复制
联系人：肖经理
注册日期： 2003年9月24日
法定代表人：肖国伟
省份：广东
城市：深圳
经营地址： 广东省深圳市南山区高新南一道国微研发大厦一层复制
邮政编码： 518054
所属行业：其他专业技术服务业
经纬度：经度:113.94 纬度:22.55
主营产品： 集成电路封装技术开发;计算机系统集成；半导体芯片;光电子产品;电子产品器件;集成电路包封设备;测试设备;计算机网络设备;周边设备的技术开发;销售

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经营地址

广东省深圳市南山区高新南一道国微研发大厦一层

经度:113.94 纬度:22.55

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广东省深圳市南山区高新南一道国微研发大厦一层

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广东省深圳市南山区高新南一道国微研发大厦一层 统一社会信用代码:

法定代表人：肖国伟 注册日期： 2003年9月24日

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联系人：肖经理

企业电话：(0755) 26983683

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深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心地址

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