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嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司
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嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司在广东省注册成立。在法人翁建翔经营下，属于机械及行业设备，主营行业为机械及行业设备，我公司以生产加工的模式经营半导体封装测试设备; 切筋成型模具及零配件，加工方式为生产加工，服务领域为半导体封装测试设备; 切筋成型模具及零配件;机械零部件加工;切削加工;模具设备;其他电子产品制造设备;钣金加工;,机械零部件加工;切削加工;模具设备;其他电子产品制造设备;钣金加工;半导体封装测试设备; 切筋成型模具及零配件，员工人数100，注册资本1700万人民币元。嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司办公地址为中国 广东 深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团 东江科技工业园D栋1号，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
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