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深圳市容圆半导体有限公司

-------- 深圳市企业简介

最近更新时间：2025-04-24 12:26:14

深圳市容圆半导体有限公司，于2020-07-01在深圳市注册成立。在法人吕仲玮经营下，目前公司处于存续，属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主营行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，员工人数小型，注册资本100万人民币。深圳市容圆半导体有限公司办公地址为深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-07地块)6栋2901，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。

企业基本信息

企业名称： 深圳市容圆半导体有限公司复制
联系人：吕经理
注册地址： 深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-07地块)6栋2901 复制
注册日期： 2020-07-01
法定代表人：吕仲玮
统一社会信用代码： 91440300MA5G98GW5G 复制
省份：广东省
城市：深圳市
经营地址： 深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-07地块)6栋2901 复制
注册资本/实缴资本： 100万人民币/0人民币
主营行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
核准日期： 2022-11-08
营业期限： 2020-07-01 至无固定期限
所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
所属市场监督局：深圳市市场监督管理局
经纬度：经度:114.07 纬度:22.66
邮箱： 862495910@qq.com,13632830152@139.com
企业类型：有限责任公司
公司股东信息/主要负责人：吕仲玮：职位：

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经营地址

深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-07地块)6栋2901

经度:114.07 纬度:22.66

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深圳市容圆半导体有限公司

深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-07地块)6栋290191440300MA5G98GW5G

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深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-07地块)6栋2901 统一社会信用代码: 91440300MA5G98GW5G

法定代表人：吕仲玮 注册日期： 2020-07-01

深圳市容圆半导体有限公司?-联系我们

联系人：吕经理

企业电话：18061178035

企业相关手机号：暂无联系方式

工商信息

股东信息

序号	股东名称	持股比例	认缴出资额
1	吕仲玮	80%	80万人民币
2	胡汉斌	20%	20万人民币

高管信息

序号	姓名	职位
1	何俊宏
2	陈梅贤

变更信息

序号	变更日期	变更项目	变更前	变更后
1	2022-08-19	章程或章程修正案通过日期	2021-12-20	2022-08-17
2	2022-08-19	指定联系人	何俊宏	吕仲玮
3	2022-08-19	市场主体类型	有限责任公司（法人独资）	有限责任公司
4	2022-08-19	成员	何俊宏（总经理）,陈梅贤（监事）,何俊宏（执行董事）	吕仲玮（总经理）,吕仲玮（执行董事）,胡汉斌（监事）
5	2022-08-19	投资人（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	深圳市容圆科技有限公司 100.0（万元）100.00%	吕仲玮 80.0（万元）80.00%胡汉斌 20.0（万元）20.00%
6	2022-08-19	负责人（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等）	何俊宏	吕仲玮
7	2021-12-22	地址	深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田一路50号臣田研发大楼1204	深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期（02-07地块）6栋2901
8	2021-12-22	章程或章程修正案通过日期	2021-04-15	2021-12-20
9	2021-12-22	章程修正案
10	2021-04-20	市场主体类型	有限责任公司	有限责任公司（法人独资）