序号
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股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额 |
1 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 100% | 150000.000000万人民币 |
序号
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姓名
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职位 |
1 |
贺贤汉
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2 |
董小平
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3 |
郭建岳
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4 |
並木美代子
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5 |
薛清卉
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序号
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变更日期
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变更项目 | 变更前 | 变更后 |
1 | 2021-09-24 | 章程备案 |
无
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无
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2 | 2021-09-24 | 市场主体类型变更 |
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
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有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
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3 | 2021-09-06 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) |
70000
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150000.000000( + 114.28571% )
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4 | 2021-09-06 | 章程备案 |
无
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无
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5 | 2021-09-06 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) |
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司:100%;
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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司:100%;
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6 | 2021-09-01 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) |
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司:100%;
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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司:100%;
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7 | 2021-09-01 | 章程备案 |
无
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无
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8 | 2021-09-01 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) |
40000
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70000.000000( + 75% )
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9 | 2021-09-01 | 联络员备案 |
孙倩
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熊欢
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10 | 2020-08-17 | 名称变更(字号名称、集团名称等) |
宁夏银和半导体科技有限公司
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宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
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