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晶丰电子封装材料有限公司
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晶丰电子封装材料有限公司,于2007在武汉市东湖开发区东信路数码港E栋注册成立。在法人宋小荻经营下,我公司以生产加工的模式经营导电胶; 非导电胶; 银玻璃胶; 底部填充胶; LED灌封胶; RFID胶; 覆晶填充胶,注册资本人民币330万元。晶丰电子封装材料有限公司办公地址为湖北 武汉市 东湖新技术开发区东信路数码港E栋3176,如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。
晶丰电子封装材料有限公司地址
晶丰电子封装材料有限公司的最新地址是:湖北 武汉市 东湖新技术开发区东信路数码港E栋3176