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苏州工业园区合丰电子封装有限公司

-------- 苏州市企业简介

最近更新时间：2025-01-22 11:41:08

苏州工业园区合丰电子封装有限公司，于2020-12-09在苏州市注册成立。在法人凌燕经营下，目前公司处于存续，属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主营行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，员工人数小于50人，注册资本110万人民币。苏州工业园区合丰电子封装有限公司办公地址为苏州工业园区巷灯街8号2幢5楼，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。

企业基本信息

企业名称： 苏州工业园区合丰电子封装有限公司复制
联系人：凌经理
注册地址： 苏州工业园区巷灯街8号2幢5楼复制
注册日期： 2020-12-09
法定代表人：凌燕
统一社会信用代码： 91320594MA23NL2A0N 复制
省份：江苏省
城市：苏州市
经营地址： 苏州工业园区巷灯街8号2幢5楼复制
注册资本/实缴资本： 110万人民币/95万人民币
主营行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
核准日期： 2022-06-28
所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
所属市场监督局：苏州工业园区行政审批局
经纬度：经度:120.74 纬度:31.36
邮箱： [email protected]
企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
公司股东信息/主要负责人：凌燕：职位：

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苏州工业园区巷灯街8号2幢5楼

经度:120.74 纬度:31.36

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苏州工业园区合丰电子封装有限公司

苏州工业园区巷灯街8号2幢5楼91320594MA23NL2A0N

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苏州工业园区巷灯街8号2幢5楼 统一社会信用代码: 91320594MA23NL2A0N

法定代表人：凌燕 注册日期： 2020-12-09

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工商信息

股东信息

序号	股东名称	持股比例	认缴出资额
1	凌燕	72.72727%	80万人民币
2	俞胤周	9.09091%	10万人民币
3	于晓红	9.09091%	10万人民币
4	胡伟新	9.09091%	10万人民币

高管信息

序号	姓名	职位
1	凌燕
2	杨钧

变更信息

序号	变更日期	变更项目	变更前	变更后
1	2022-01-30	市场主体类型变更	有限责任公司（自然人独资）	有限责任公司（自然人投资或控股）
2	2022-01-30	注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）	80.000000	110.000000（ + 37.5% ）
3	2022-01-30	投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）	凌燕	凌燕,于晓红, [新增]俞胤周, [新增]胡伟新 [新增]