序号
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股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额 |
1 | ROGERS ASIA HOLDING COMPANY LIMITED | 100% | 2000.000000万美元 |
序号
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姓名
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职位 |
1 |
JAY BRIAN KNOLL
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2 |
MICHAEL LOUIS PASHOS
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3 |
ROBERT JOHN MC CARD
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4 |
HUI LI
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5 |
顾智倩
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6 |
SEAN DANIEL TRASK
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序号
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分支机构名称
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负责人 | 成立日期 |
1 |
罗杰斯科技(苏州)有限公司北京分公司
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王珣 | 2015-08-07 |
2 |
罗杰斯科技(苏州)有限公司深圳分公司
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王珣 | 2015-07-01 |
3 |
罗杰斯科技(苏州)有限公司上海分公司
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王珣 | 2015-03-30 |
序号
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变更日期
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变更项目 | 变更前 | 变更后 |
1 | 2020-04-11 | 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) |
BRUCE DAVID HOECHNER
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JAY BRIAN KNOLL
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2 | 2020-04-11 | 法定代表人姓名 |
BRUCE DAVID HOECHNER
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JAY BRIAN KNOLL
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3 | 2018-01-23 | 经营范围 |
研发、生产层压板、印刷线路板基材、专业聚合体材料及电子器材层压系电系统、电子电器屏蔽材料、铝碳化硅等变性能电子材料,销售本公司产品,并提供相应售后服务。出租自有厂房及设备,提供相关技术支持。为进行研发产品的市场调试,进口并销售少量母公司生产的高新技术产品,以上领域的本公司同类商品的批发及进出口业务。以承接服务外包的方式从事关联公司的财务管理、人事管理及企业管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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研发、生产层压板、印刷线路板基材、专业聚合体材料、电子器材层压系电系统、电子电器屏蔽材料、铝碳化硅、印刷线路板等变性能电子材料,销售本公司产品,并提供相应售后服务。出租自有厂房及设备,提供相关技术支持。为进行研发产品的市场调试,进口并销售少量母公司生产的高新技术产品,以上领域的本公司同类商品的批发及进出口业务。以承接服务外包的方式从事关联公司的财务管理、人事管理及企业管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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4 | 2015-12-21 | 经营范围 |
研发、生产层压板,印刷线路板基材、专业聚合体材料及电子器材层压系电系统、电子电器屏蔽材料、铝碳化硅等变性能电子材料,销售本公司产品并提供售后服务。出租自有多余厂房及设备,提供相关技术支持。为进行研发产品的市场测试,进口并销售少量母公司生产的高新技术产品,以上领域的本公司同类商品的批发及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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研发、生产层压板、印刷线路板基材、专业聚合体材料及电子器材层压系电系统、电子电器屏蔽材料、铝碳化硅等变性能电子材料,销售本公司产品,并提供相应售后服务。出租自有厂房及设备,提供相关技术支持。为进行研发产品的市场调试,进口并销售少量母公司生产的高新技术产品,以上领域的本公司同类商品的批发及进出口业务。以承接服务外包的方式从事关联公司的财务管理、人事管理及企业管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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