序号
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股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额 |
1 | 吴梅花 | 50% | 100万人民币 |
2 | 段林 | 50% | 100万人民币 |
序号
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姓名
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职位 |
1 |
段苏亮
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2 |
段林
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3 |
吴梅花
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序号
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变更日期
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变更项目 | 变更前 | 变更后 |
1 | 2019-01-22 | 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) |
段林
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段苏亮
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2 | 2019-01-22 | 法定代表人变更 |
段林
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段苏亮
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3 | 2016-12-14 | 投资总额变更 |
50.000000
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200.000000( + 300% )
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4 | 2016-12-14 | 经营范围 |
制造、销售:半导体封装设备、精密模具、五金配件、机械零件、特种陶瓷产品、自动化设备。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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研发、制造、销售:半导体封装设备、精密模具、五金工具、刀具、五金配件、机械零件、特种陶瓷产品、铝合金型材、不锈钢配件、机床配件、自动化设备;销售:电子产品、仪器仪表,从事上述产品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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5 | 2016-12-14 | 注册资本变更 |
50.000000
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200.000000( + 300% )
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6 | 2015-08-07 | 股东变更 |
张春林 [退出]段林
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吴梅花 [新增]段林
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7 | 2015-08-07 | 经营范围 |
制造、销售:半导体封装设备、精密模具、机械零件、自动化设备。
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制造、销售:半导体封装设备、精密模具、五金配件、机械零件、特种陶瓷产品、自动化设备。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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8 | 2015-08-07 | 经营期限变更 |
2015-08-08
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