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福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司
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福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司,于2003年11月18日在苏州注册成立。在法人平野逹郎(护)PJPNTE(业务经理)经营下,属于渔业,主营行业为渔业,员工人数50(人),注册资本125(万元)。福美泰电子封装基材(苏州工业园区)有限公司办公地址为江苏 苏州 长阳街,如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。
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