序号
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姓名
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职位 |
1 |
马锐
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执行董事,经理 |
2 |
吕中旭
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监事 |
序号
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变更日期
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变更项目 | 变更前 | 变更后 |
1 | 2021-06-30 | 董事(理事)、经理、监事 |
马锐*
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吕中旭,马锐*
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2 | 2021-06-30 | 企业名称 |
北京半导体器件五厂
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北京半导体器件五厂有限公司
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3 | 2021-06-30 | 注册资本 |
1029万
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303.286934万
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4 | 2021-06-30 | 投资人 |
北京易亨电子集团有限责任公司,企业法人
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北京易亨电子集团有限责任公司,企业法人
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5 | 2021-06-30 | 企业类型 |
全民所有制
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有限责任公司(法人独资)
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6 | 2020-08-11 | 住所 |
北京市西城区德外关厢五路通14号
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北京市西城区南菜园街甲2号11幢三层304室
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7 | 2015-04-27 | 法定代表人 |
潘金峰
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马锐
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8 | 2015-01-16 | 经营范围 |
加工制造半导体器件、仪器仪表;加工制造无线电元件、电子产品、(组装)制造有线、无线通信终端设备;制造手持移动电话;技术咨询、服务;租赁房屋;微电子半导体器件、集成电路设计、开发。
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加工制造半导体器件、仪器仪表;加工制造无线电元件、电子产品、(组装)制造有线、无线通信终端设备;制造手持移动电话;技术咨询、服务;租赁房屋;微电子半导体器件、集成电路设计、开发。
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9 | 2014-02-08 | 法定代表人 |
赵健辉
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潘金峰
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10 | 2004-12-21 | 一般经营项目变更 |
加工制造半导体器件、仪器仪表;加工制造无线电元件、电子产品、(组装)制造有线、无线通信终端设备;技术咨询、服务;租赁房屋;物业管理;制造手持移动电话。(其中“物业管理”需要取得专项审批之后,方可经营。)
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加工制造半导体器件、仪器仪表;加工制造无线电元件、电子产品、(组装)制造有线、无线通信终端设备;技术咨询、服务;租赁房屋;制造手持移动电话。
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