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北京精工电子科技有限公司
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北京精工电子科技有限公司在北京市海淀区注册成立。在法人盛工经营下，我公司以招商代理的模式经营印制板焊接; 样板焊接; BGA焊接; 机箱布线; 小批量焊接; 上门服务; 小批量加工; 代购焊接材料; 加工制作电缆线; 制作各种线束。北京精工电子科技有限公司办公地址为北京 北京市昌平区 东小口镇芦村，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
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BGA焊接，全称Ball Grid Array焊接，是电子产品制造中的一种重要焊接技术。该技术将芯片或其他元件安装在印刷电路板上，实现电子产品各组件之间的连接。相比于传统的DIP焊接技术，BGA焊接具有更高的密度、更好的热性能和更高的可靠性。在利酷搜的生产类型大数据内容百科中，我们提供全球所有与BGA焊接相关的公司信息，包括生产BGA焊接设备的公司、提供BGA焊接服务的公司、提供BGA焊接材料的公司等等。用户可以通过利酷搜快速找到自己需要的BGA焊接方案。我们的生产类型大数据内容百科对于电子制造行业来说尤为重要，它为电子产品制造过程中的各种技术提供了全面的解读和描述。同时，我们提供的企业信息也为电子制造业内的各种公司提供了一个广阔的交流平台，可以推动行业技术的发展和提升。 ...更多》
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